PCB鍍銅或鍍錫鉛出現(xiàn)滲鍍的原因及處理方式
發(fā)布時間:2020年04月01日  點(diǎn)擊次數(shù):
PCB鍍銅或鍍錫鉛出現(xiàn)滲鍍的原因及處理方式
原因及處理方式:

| 原因 | 處理方式 | 
| 干膜性能不良,超過有效期使用 | 盡量在有效期使用干膜 | 
| 基板表面清洗不干凈或粗化表面不良, 干膜粘附不牢 | 加強(qiáng)板面處理,保證板面的整潔 | 
| 貼膜溫度低,傳送速度快,干膜貼的不勞 | 調(diào)整貼膜溫度和傳送速度 | 
| 曝光過度抗蝕劑發(fā)脆 | 用光密度尺校正曝光量或曝光時間 | 
| 曝光不足或顯影過度造成抗蝕劑發(fā)毛,邊緣起翹 | 校正曝光量,調(diào)整顯影溫度和顯影速度 | 
| 電鍍前處理液溫度過高 | 控制好各種鍍前處理液的溫度 | 
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